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8層軟硬結(jié)合

層數(shù):8
表面處理:沉金
材料:高TG FR4
外層線寬/線距:4/4mil
內(nèi)層線寬/線距:4/4mil
板厚:1.6mm
最小孔徑:0.2mm
阻焊字符顏色:綠油/白字
特殊工藝:阻抗、半孔

產(chǎn)品介紹

工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備、3G手機、LCD電視及其它消費類電子如:電子計算機用的硬盤驅(qū)動器、軟盤驅(qū)動器、手機、筆記本電腦、照相機、攝錄機、PDA等便攜式電子產(chǎn)品市場需求的不斷擴大,電子設(shè)備越來越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展。特別是高密度互連結(jié)構(gòu)(HDI)用的柔性板的應(yīng)用,將極大地帶動柔性印制電路技術(shù)的迅猛發(fā)展,同時隨著印制電路技術(shù)的發(fā)展與提高,軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex PCB)的開發(fā)研究并得到大量的應(yīng)用.

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