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10層軟硬板

層數(shù):10
表面處理:沉金
材料:高TG FR4
外層線寬/線距:4/4mil
內(nèi)層線寬/線距:3.5/3.5mil
板厚:1.6mm
最小孔徑:0.2mm
阻焊字符顏色:紅油/白字
特殊工藝:阻抗、樹脂塞孔、金手指10u"

產(chǎn)品介紹

深圳中科創(chuàng)達(dá)電子有限公電子廠家實(shí)力雄厚,公司專門從美國(guó)、日本、德國(guó)、以色列等地購(gòu)置先進(jìn)的生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備,提升了生產(chǎn)測(cè)試及技術(shù)能力。目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測(cè)試技術(shù)均在行業(yè)領(lǐng)先,通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)完成機(jī)械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、 HDI 等多種領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù),可完成高難度貼片加工工藝,生產(chǎn)速度快,可迅速完成樣品打樣,為客戶提供優(yōu)質(zhì)、快捷的服務(wù),是國(guó)內(nèi)外多家科研單位的首選加工廠家。

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