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6層軟硬結(jié)合-1

層數(shù):
材料:
板厚:
銅厚:
線寬線隙:
最小孔:
表面處理:

產(chǎn)品介紹

深圳中科創(chuàng)達(dá)電子有限公電子廠家實力雄厚,公司專門從美國、日本、德國、以色列等地購置先進的生產(chǎn)測試設(shè)備,提升了生產(chǎn)測試及技術(shù)能力。目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測試技術(shù)均在行業(yè)領(lǐng)先,通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)完成機械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、 HDI 等多種領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù),可完成高難度貼片加工工藝,生產(chǎn)速度快,可迅速完成樣品打樣,為客戶提供優(yōu)質(zhì)、快捷的服務(wù),是國內(nèi)外多家科研單位的首選加工廠家。

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