先進(jìn)的設(shè)備與領(lǐng)先的工藝能力
擁有尖端全流程的PCB生產(chǎn)設(shè)備和SMT生產(chǎn)設(shè)備
最大層數(shù) 48L 最大板厚 7.0mm最大厚徑比 10:1
最大銅厚 6OZ最大工作板尺寸 2000x610mm 最薄4層板 0.33mm
最小機(jī)械孔/焊盤(pán) 0.15/0.40mm 鉆孔精度 +/-0.05mm
PTH孔徑公差 +/-0.05mm 最小線寬/線距 0.05/0.05mm貼片
最小封裝:0201 BGA腳距:0.3MM QFP腳距:0.3MM