|
序號(hào)
|
項(xiàng)目
|
單位
|
描述/參數(shù)
|
|
1
|
Arlon板材類型
|
|
Diclad、Cuclad、Isoclad、AD系列、CLTE等
|
|
2
|
Arlon半固化片
|
|
25FR 1080（4mil）、25FR 2112（6mil）、Cuclad6700（1.5mil）
|
|
3
|
Rogers板材類型
|
|
RO4000、RO3000、RT5000系列
|
|
4
|
Rogers半固化片
|
|
Ro4403(4mil)、Ro4450B(4mil)、RO3001(1.5mil）
|
|
5
|
Taconic板材類型
|
|
TLX、TLY、RF、TLC、TLG系列、CER10等
|
|
6
|
Taconic半固化片類型
|
|
TP-32（4mil）、TPG系列（4mil）、HT1.5（1.5mil)
|
|
7
|
旺靈PTFE(Teflon)板材類型
|
|
F4BK、F4BM、F4B、TP-1/2(陶瓷)
|
|
8
|
Isola板材類型
|
|
185HR、370HR、ED130UV、FR406、FR408HR、I-Speed
|
|
9
|
speed board c半固化片
|
mil
|
1.5、2.0、2.2、3.4
|
|
10
|
高Tg板材類型（生益）
|
|
S1170(耐170度高溫)
|
|
11
|
無(wú)鹵素板材類型（生益）
|
|
S1155(普通Tg)、S1165（高Tg）
|
|
12
|
阻抗控制板板材類型
|
|
各種FR-4、非FR-4要評(píng)審
|
|
13
|
成品板厚
|
mm
|
0.13-60(板厚≤0.5mm時(shí)拼版≤18in)
|
|
14
|
FR-4半固化片
|
|
7628、2116、1080、3313、106
|
|
15
|
基板銅箔
|
oz
|
1/3OZ - 12OZ
|
|
16
|
成品銅厚
|
oz
|
1OZ - 12OZ
|
|
17
|
阻焊油墨顏色
|
|
綠、黃、黑、啞黑、藍(lán)、紅、白、啞綠
|
|
18
|
字符油墨顏色
|
|
白、黃、黑
|
|
19
|
表面處理
|
|
有鉛噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、電金、OSP、沉錫、沉銀、鍍金、鍍錫
|
|
20
|
選擇性表面處理
|
|
ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板鍍金+G/F、沉銀+G/F、沉錫+G/F
|
|
21
|
藍(lán)膠厚度
|
mm
|
0.2-0.5
|
|
22
|
喇叭孔角度與大小
|
|
大孔82、90、120度、直徑≤10mm
|
|
23
|
內(nèi)層板最小厚度
|
mm
|
0.05(非埋盲孔板)、0.13(有埋盲孔鉆孔)
|
|
24
|
鉆孔孔徑(最大)
|
mm
|
6.3
|
|
25
|
材料混壓
|
|
Rogers/Taconic/Arlon/旺靈與FR-4
|
|
26
|
線路板層數(shù)
|
層
|
1-70
|
|
27
|
雙面板最大成品尺寸
|
mm
|
570*670
|
|
28
|
四層板最大成品尺寸
|
mm
|
570*850(長(zhǎng)邊超出570MM需評(píng)審)
|
|
29
|
六層及以上板最大成品尺寸
|
mm
|
570*670(長(zhǎng)邊超出570MM需評(píng)審)
|
|
30
|
完成板最小
|
mm
|
10*10
|
|
31
|
PTFE高頻板拼版最大尺寸（厚度≤0.50mm）
|
inch
|
16*18
|
|
32
|
外型尺寸精度(邊到邊)
|
mil
|
±4(復(fù)雜外形、內(nèi)槽有此要求的需評(píng)審)
|
|
33
|
內(nèi)角半徑最小
|
mm
|
0.4
|
|
34
|
深度控制銑槽（邊）或盲槽精度（NPTH）
|
mm
|
±0.10
|
|
35
|
多次壓合盲埋孔板制作
|
|
同一面壓合≤3次
|
|
36
|
化學(xué)沉鎳金金厚
|
um
|
0.025-0.10
|
|
37
|
化學(xué)沉鎳金鎳厚
|
um
|
3-5
|
|
38
|
化學(xué)沉銀銀厚
|
um
|
0.1-0.3
|
|
39
|
無(wú)鉛鉛錫/純錫最薄厚度
|
um
|
0.4(大錫面處)
|
|
40
|
化學(xué)沉錫錫厚
|
um
|
0.8-1.5
|
|
41
|
電鍍硬金金厚
|
um
|
0.15-1.3
|
|
42
|
金手指鍍鎳金金厚
|
um
|
0.25-1.3(要求值指最薄點(diǎn))
|
|
43
|
金手指鍍鎳金鎳厚
|
um
|
3-5
|
|
44
|
全板鍍鎳金金厚
|
um
|
0.025-0.10
|
|
45
|
全板鍍鎳金鎳厚
|
um
|
3-5
|
|
46
|
孔銅厚最薄（非埋盲孔）
|
um
|
平均25、最小單點(diǎn)≥20
|
|
47
|
孔銅厚最薄(埋孔、盲孔)
|
um
|
平均20、最小單點(diǎn)≥18
|
|
48
|
絕緣層厚度(最小)
|
um
|
0.075(限HOZ底銅)
|
|
49
|
BGA焊盤直徑最小
|
mil
|
7mil
|
|
50
|
焊盤直徑最小
|
mil
|
12(0.10mm機(jī)械或激光鉆孔)
|
|
51
|
綠油厚度最小
|
um
|
10
|
|
52
|
綠油開(kāi)窗字寬度最小
|
mil
|
8
|
|
53
|
阻焊橋最小寬度
|
mil
|
4(綠色)、5(其他顏色)(底銅≤1OZ)(底銅2-4OZ、全部按6mil)
|
|
54
|
綠油蓋線最小單邊寬度
|
mil
|
2.5(允許局部2mil)
|
|
55
|
綠油最小單邊開(kāi)窗（凈空度）
|
mil
|
2(水金板可局部1.5、其他板可局部1)
|
|
56
|
綠油塞孔最大鉆孔直徑（兩面蓋油）
|
mm
|
0.65
|
|
57
|
盤中孔塞孔最大鉆孔直徑
|
mm
|
0.4
|
|
58
|
過(guò)孔蓋油的厚度
|
um
|
5月8日
|
|
59
|
免焊器件孔孔徑精度
|
mil
|
±2
|
|
60
|
內(nèi)層板邊不漏銅的最小距離
|
mil
|
10
|
|
61
|
內(nèi)層隔離帶寬最小
|
mil
|
8
|
|
62
|
內(nèi)層隔離環(huán)寬（單邊）最小
|
mil
|
8(≤6層)、10(≥8層)局部削盤可8
|
|
63
|
內(nèi)層焊盤單邊寬度最?。ǚ锹衩た祝?
|
mil
|
4.5(18、35um、可局部4)、6(70um)、8(105um)
|
|
64
|
內(nèi)層焊盤單邊寬度最?。す饪祝?
|
mil
|
3
|
|
65
|
阻抗公差
|
%
|
±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω);≥50Ω可±5%（需評(píng)）、
|
|
66
|
蝕刻標(biāo)志最小寬度
|
mil
|
8(12、18um)、10(35um)、12（70um）
|
|
67
|
HDI板類型
|
|
1+N+12+N+23+N+3或任意階
|
|
68
|
RCC材料
|
|
銅箔12、樹(shù)脂65、100um(壓合后55、90um)
|
|
69
|
激光鉆孔孔徑最小
|
mm
|
0.10(深度≤55um)、0.13(深度≤100um)
|
|
70
|
0.10mm機(jī)械鉆孔最大板厚
|
mm
|
0.6
|
|
71
|
0.15mm機(jī)械鉆孔最大板厚
|
mm
|
1.2
|
|
72
|
0.25mm鉆刀最大板厚
|
mm
|
5
|
|
73
|
PTFE材料板最小鉆孔
|
mm
|
0.35
|
|
74
|
板厚公差(>1.0mm)
|
mm
|
板厚±10%
|
|
75
|
板厚公差(≤1.0mm)
|
mm
|
±0.10
|
|
76
|
板厚特殊公差要求（無(wú)層間結(jié)構(gòu)要求）
|
mm
|
≤2.0板可±0.1；2.0-3.0板可±0.15；≥3.0板可±0.2
|
|
77
|
板厚鉆孔比最大
|
|
20:1(不含≤0.2mm刀徑、大于12:1需評(píng))
|
|
78
|
連孔直徑最小
|
mm
|
0.45
|
|
79
|
外形方式
|
|
銑外形；V-CUT；橋連；郵標(biāo)孔
|
|
80
|
外形最小銑刀直徑
|
mm
|
0.60
|
|
81
|
鉆孔到導(dǎo)最小體距離(非埋盲孔板)
|
mil
|
6(≤8層)、8(≤14層)、9(≤28層)
|
|
82
|
鉆孔到導(dǎo)最小體距離(埋盲孔板)
|
mil
|
9(一次壓合)；10(二次或三次壓合)
|
|
83
|
激光鉆孔到導(dǎo)體最小體距離(1、2階HDI板)
|
mil
|
6
|
|
84
|
外層過(guò)孔焊盤單邊最小寬度
|
mil
|
4(12、18um)可局部3.5、4.5(35um)、6(70um)、8(105um)、10（140um）
|
|
85
|
外層銑外形不露銅的最小距離
|
mil
|
8
|
|
86
|
NPTH孔孔徑公差最小
|
mm
|
±2(極限+0、-0.05或+0.05、-0)
|
|
87
|
鉆槽槽孔最小公差
|
mm
|
槽寬方向±0.10、槽長(zhǎng)方向±0.15
|
|
88
|
銑槽槽孔最小公差
|
mm
|
槽寬、槽長(zhǎng)方向均±0.15
|
|
89
|
槽刀直徑范圍
|
mm
|
0.6~1.6
|
|
90
|
階梯孔
|
|
PTH與NPTH、大孔角度130度、大孔直徑不大于6.3mm
|
|
91
|
孔位公差（與CAD數(shù)據(jù)比）
|
mil
|
±3
|
|
92
|
內(nèi)層通道最小
|
mil
|
3(18um底銅)、4(35um底銅)、≥3mil
|
|
93
|
內(nèi)層處理
|
|
棕化
|
|
94
|
內(nèi)層最小導(dǎo)線間距(105um基銅、補(bǔ)償后)
|
mil
|
5
|
|
95
|
內(nèi)層最小導(dǎo)線間距(140um基銅、補(bǔ)償后)
|
mil
|
7
|
|
96
|
內(nèi)層最小導(dǎo)線間距(18um基銅、補(bǔ)償后)
|
mil
|
3
|
|
97
|
內(nèi)層最小導(dǎo)線間距(35um基銅、補(bǔ)償后)
|
mil
|
3.5
|
|
98
|
內(nèi)層最小導(dǎo)線間距(70um基銅、補(bǔ)償后)
|
mil
|
4
|
|
99
|
內(nèi)層最小導(dǎo)線寬度(105um基銅、補(bǔ)償前)
|
mil
|
5
|
|
100
|
內(nèi)層最小導(dǎo)線寬度(140um基銅、補(bǔ)償前)
|
mil
|
7
|
|
101
|
內(nèi)層最小導(dǎo)線寬度(18um基銅、補(bǔ)償前)
|
mil
|
3
|
|
102
|
內(nèi)層最小導(dǎo)線寬度(35um基銅、補(bǔ)償前)
|
mil
|
3
|
|
103
|
內(nèi)層最小導(dǎo)線寬度(70um基銅、補(bǔ)償前)
|
mil
|
4
|
|
104
|
外層最小導(dǎo)線間距(105um基銅、補(bǔ)償后)
|
mil
|
6
|
|
105
|
外層最小導(dǎo)線間距(12、18um基銅、補(bǔ)償后)
|
mil
|
3.0(18um)、2.5(12um)
|
|
106
|
外層最小導(dǎo)線間距(140um基銅、補(bǔ)償后)
|
mil
|
7
|
|
107
|
外層最小導(dǎo)線間距(35um基銅、補(bǔ)償后)
|
mil
|
3.5
|
|
108
|
外層最小導(dǎo)線間距(70um基銅、補(bǔ)償后)
|
mil
|
5
|
|
109
|
外層最小導(dǎo)線寬度(105um基銅、補(bǔ)償前)
|
mil
|
8
|
|
110
|
外層最小導(dǎo)線寬度(12、18um基銅、補(bǔ)償前)
|
mil
|
3.5(18um)、3(12um)
|
|
111
|
外層最小導(dǎo)線寬度(140um基銅、補(bǔ)償前)
|
mil
|
9
|
|
112
|
外層最小導(dǎo)線寬度(35um基銅、補(bǔ)償前)
|
mil
|
4.5
|
|
113
|
外層最小導(dǎo)線寬度(70um基銅、補(bǔ)償前)
|
mil
|
6
|
|
114
|
外層最小線到盤、盤到盤間距(補(bǔ)償后)
|
mil
|
3(12、18um)、3.5(35um)、5(70um)、6(105、140um)
|
|
115
|
多次(≥2)電鍍埋盲孔板外層最小線寬間距
|
mil
|
3.5/3.5 (補(bǔ)償前)
|
|
116
|
翹曲度極限能力
|
%
|
0.1(≤0.3需評(píng)審）
|
|
117
|
干膜封槽孔最大
|
|
5mm*3.0mm；封孔單邊大于15mil
|
|
118
|
干膜封孔單邊最小寬度
|
mil
|
10
|
|
119
|
干膜封孔最大直徑
|
mm
|
4.5
|
|
120
|
金手指倒角角度公差
|
|
±5°
|
|
121
|
金手指倒角余厚公差
|
mil
|
±5
|
|
122
|
金手指高度最大
|
inch
|
2
|
|
123
|
金手指間最小間距
|
mil
|
6
|
|
124
|
金手指旁TAB不倒傷的最小距離
|
mm
|
7(指自動(dòng)倒角)
|
|
125
|
長(zhǎng)短金手指
|
|
可結(jié)合各種表面處理
|
|
126
|
長(zhǎng)短金手指表面處理
|
|
水金/沉金；電鍍硬金
|
|
127
|
V-CUT角度規(guī)格
|
|
20°、30°、45°、60°
|
|
128
|
V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(1.0
|
mm
|
0.36(20°)、0.4(30°)、0.5(45°)、0.6(60°)
|
|
129
|
V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(1.6
|
mm
|
0.42(20°)、0.51(30°)、0.64(45°)、0.8(60°)
|
|
130
|
V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(2.5≤H≤3.0mm)
|
mm
|
0.47(20°)、0.59(30°)、0.77(45°)、0.97(60°)
|
|
131
|
V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(H≤1.0mm)
|
mm
|
0.3(20°)、0.33(30°)、0.37(45°)、0.42(60°)
|
|
132
|
V-CUT對(duì)稱度公差
|
mil
|
±4
|
|
133
|
V-CUT角度公差
|
o
|
±5°
|
|
134
|
V-CUT筋厚公差
|
mil
|
±4
|
|
135
|
藍(lán)膠白網(wǎng)塞孔最大直徑
|
mm
|
2
|
|
136
|
藍(lán)膠蓋線或焊盤單邊最小
|
mil
|
2
|
|
137
|
藍(lán)膠鋁片塞孔最大直徑
|
mm
|
4.5
|
|
138
|
藍(lán)膠與焊盤最小隔離
|
mil
|
12
|
|
139
|
碳油蓋線單邊最小
|
mil
|
2
|
|
140
|
碳油與焊盤最小隔離
|
mil
|
8
|
|
141
|
碳油與碳油最小隔離
|
mil
|
12
|
|
142
|
網(wǎng)格間距最小
|
mil
|
5（12、18、35 um）、8（70 um）
|
|
143
|
網(wǎng)格線寬最小
|
mil
|
5（12、18、35 um）、10（70 um）
|
|
144
|
字符線寬與高度最小(12、18um基銅)
|
|
線寬4mil；高度：23mil
|
|
145
|
字符線寬與高度最小(35um基銅)
|
|
線寬5mil；高度：30mil
|
|
146
|
字符線寬與高度最小(70um基銅)
|
|
線寬6mil；高度：45mil
|
|
147
|
字符與焊盤最小隔離
|
mil
|
6
|
|
148
|
測(cè)試導(dǎo)通電阻最小
|
Ω
|
10
|
|
149
|
測(cè)試點(diǎn)距板邊最小距離
|
mm
|
0.5
|
|
150
|
測(cè)試電流最大
|
mA
|
200
|
|
151
|
測(cè)試電壓最大
|
V
|
250
|
|
152
|
WNH
|
mil
|
3.9
|
|
153
|
測(cè)試焊盤最小
|
mil
|
3.9
|
|
154
|
測(cè)試絕緣電阻最大
|
MΩ
|
100
|
|
155
|
孔電阻測(cè)試板厚極限
|
mm
|
0.38-5.0
|
|
156
|
孔電阻測(cè)試孔徑極限
|
mm
|
min:0.62mm、max為比測(cè)試板板厚大0.25mm
|
|
157
|
離子污染
|
ug/cm2
|
≤1
|
|
158
|
銅線抗剝強(qiáng)度
|
N/cm
|
7.8
|
|
159
|
阻焊硬度
|
H
|
6
|
|
160
|
阻燃性
|
|
94V-0
|
|
161
|
軟硬結(jié)合板：層數(shù)
|
層
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2至10
|
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162
|
軟硬結(jié)合板：最大加工面積
|
mm
|
350 x 450
|
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163
|
軟硬結(jié)合板：最小板厚
|
mm
|
軟板0.1mm、四層0.3mm、六層0.5mm、八層0.6mm、10層0.8mm
|
|
164
|
軟硬結(jié)合板：最小線寬/線距
|
mm
|
0.5/0.5
|
|
165
|
軟硬結(jié)合板：最小孔徑
|
mm
|
0.1
|
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166
|
軟硬結(jié)合板：W/B金絲拉力
|
克
|
大于6克
|
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167
|
軟硬結(jié)合板：熱沖擊
|
℃
|
288℃（10秒3次）
|
|
168
|
軟硬結(jié)合板：平整度
|
um
|
爐前小于15UM，爐后小于30UM
|
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169
|
軟硬結(jié)合板：抗剝離強(qiáng)度
|
N
|
1.4N
|
|
170
|
陶瓷板：類別
|
|
氧化鋁/氮化鋁（96%）暫只支持
|
|
171
|
陶瓷板：材料厚度
|
mm
|
0.25/0.3/0.38/0.5/0.635/1.0/1.5/2.0
|
|
172
|
陶瓷板：材料導(dǎo)熱系數(shù)
|
W/mK
|
氧化鋁 20-24W/mK 氮化鋁 170-220W/mK
|
|
173
|
陶瓷板：導(dǎo)體類型及厚度
|
um
|
銅 10-300um
|
|
174
|
陶瓷板：材料反射率
|
%
|
普通 85-92% 高反射93%
|
|
175
|
陶瓷板：表面處理
|
|
沉銀、沉金、沉鎳鈀金、抗氧化osp（此款材料不可噴錫）
|
|
176
|
陶瓷板：生產(chǎn)尺寸
|
mm
|
114*114/120*120/130*140/140/190
|
|
177
|
陶瓷板：最小孔徑
|
mm
|
0.08
|
|
178
|
陶瓷板：最小線寬線距
|
mm
|
0.1/0.1
|
|
179
|
陶瓷板：外形加工公差
|
mm
|
0.1
|
|
180
|
陶瓷板：翹曲度
|
%
|
≤3%
|
|
181
|
陶瓷板：剝離強(qiáng)度
|
N
|
≥15
|
|
182
|
陶瓷板：介電常數(shù)
|
MHZ
|
測(cè)試頻率 1MHZ 9-10
|
|
183
|
陶瓷板：熱沖擊實(shí)驗(yàn)
|
|
負(fù)40-150°C 100次循環(huán)
|
|
184
|
陶瓷板：耐電壓
|
V
|
≥2000
|
