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技術(shù)能力

首頁 > 技術(shù)能力 > 線路板制程能力
序號(hào) 項(xiàng)目 單位 描述/參數(shù)
1 Arlon板材類型 Diclad、Cuclad、Isoclad、AD系列、CLTE等
2 Arlon半固化片 25FR 1080(4mil)、25FR 2112(6mil)、Cuclad6700(1.5mil)
3 Rogers板材類型 RO4000、RO3000、RT5000系列
4 Rogers半固化片 Ro4403(4mil)、Ro4450B(4mil)、RO3001(1.5mil)
5 Taconic板材類型 TLX、TLY、RF、TLC、TLG系列、CER10等
6 Taconic半固化片類型 TP-32(4mil)、TPG系列(4mil)、HT1.5(1.5mil)
7 旺靈PTFE(Teflon)板材類型 F4BK、F4BM、F4B、TP-1/2(陶瓷)
8 Isola板材類型 185HR、370HR、ED130UV、FR406、FR408HR、I-Speed
9 speed board c半固化片 mil 1.5、2.0、2.2、3.4
10 高Tg板材類型(生益) S1170(耐170度高溫)
11 無鹵素板材類型(生益) S1155(普通Tg)、S1165(高Tg)
12 阻抗控制板板材類型 各種FR-4、非FR-4要評審
13 成品板厚 mm 0.13-60(板厚≤0.5mm時(shí)拼版≤18in)
14 FR-4半固化片 7628、2116、1080、3313、106
15 基板銅箔 oz 1/3OZ - 12OZ
16 成品銅厚 oz 1OZ - 12OZ
17 阻焊油墨顏色 綠、黃、黑、啞黑、藍(lán)、紅、白、啞綠
18 字符油墨顏色 白、黃、黑
19 表面處理 有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、電金、OSP、沉錫、沉銀、鍍金、鍍錫
20 選擇性表面處理 ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板鍍金+G/F、沉銀+G/F、沉錫+G/F
21 藍(lán)膠厚度 mm 0.2-0.5
22 喇叭孔角度與大小 大孔82、90、120度、直徑≤10mm
23 內(nèi)層板最小厚度 mm 0.05(非埋盲孔板)、0.13(有埋盲孔鉆孔)
24 鉆孔孔徑(最大) mm 6.3
25 材料混壓 Rogers/Taconic/Arlon/旺靈與FR-4
26 線路板層數(shù) 1-70
27 雙面板最大成品尺寸 mm 570*670
28 四層板最大成品尺寸 mm 570*850(長邊超出570MM需評審)
29 六層及以上板最大成品尺寸 mm 570*670(長邊超出570MM需評審)
30 完成板最小 mm 10*10
31 PTFE高頻板拼版最大尺寸(厚度≤0.50mm) inch 16*18
32 外型尺寸精度(邊到邊) mil ±4(復(fù)雜外形、內(nèi)槽有此要求的需評審)
33 內(nèi)角半徑最小 mm 0.4
34 深度控制銑槽(邊)或盲槽精度(NPTH) mm ±0.10
35 多次壓合盲埋孔板制作 同一面壓合≤3次
36 化學(xué)沉鎳金金厚 um 0.025-0.10
37 化學(xué)沉鎳金鎳厚 um 3-5
38 化學(xué)沉銀銀厚 um 0.1-0.3
39 無鉛鉛錫/純錫最薄厚度 um 0.4(大錫面處)
40 化學(xué)沉錫錫厚 um 0.8-1.5
41 電鍍硬金金厚 um 0.15-1.3
42 金手指鍍鎳金金厚 um 0.25-1.3(要求值指最薄點(diǎn))
43 金手指鍍鎳金鎳厚 um 3-5
44 全板鍍鎳金金厚 um 0.025-0.10
45 全板鍍鎳金鎳厚 um 3-5
46 孔銅厚最薄(非埋盲孔) um 平均25、最小單點(diǎn)≥20
47 孔銅厚最薄(埋孔、盲孔) um 平均20、最小單點(diǎn)≥18
48 絕緣層厚度(最小) um 0.075(限HOZ底銅)
49 BGA焊盤直徑最小 mil 7mil
50 焊盤直徑最小 mil 12(0.10mm機(jī)械或激光鉆孔)
51 綠油厚度最小 um 10
52 綠油開窗字寬度最小 mil 8
53 阻焊橋最小寬度 mil 4(綠色)、5(其他顏色)(底銅≤1OZ)(底銅2-4OZ、全部按6mil)
54 綠油蓋線最小單邊寬度 mil 2.5(允許局部2mil)
55 綠油最小單邊開窗(凈空度) mil 2(水金板可局部1.5、其他板可局部1)
56 綠油塞孔最大鉆孔直徑(兩面蓋油) mm 0.65
57 盤中孔塞孔最大鉆孔直徑 mm 0.4
58 過孔蓋油的厚度 um 5月8日
59 免焊器件孔孔徑精度 mil ±2
60 內(nèi)層板邊不漏銅的最小距離 mil 10
61 內(nèi)層隔離帶寬最小 mil 8
62 內(nèi)層隔離環(huán)寬(單邊)最小 mil 8(≤6層)、10(≥8層)局部削盤可8
63 內(nèi)層焊盤單邊寬度最?。ǚ锹衩た祝? mil 4.5(18、35um、可局部4)、6(70um)、8(105um)
64 內(nèi)層焊盤單邊寬度最小(激光孔) mil 3
65 阻抗公差 % ±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω);≥50Ω可±5%(需評)、
66 蝕刻標(biāo)志最小寬度 mil 8(12、18um)、10(35um)、12(70um)
67 HDI板類型 1+N+12+N+23+N+3或任意階
68 RCC材料 銅箔12、樹脂65、100um(壓合后55、90um)
69 激光鉆孔孔徑最小 mm 0.10(深度≤55um)、0.13(深度≤100um)
70 0.10mm機(jī)械鉆孔最大板厚 mm 0.6
71 0.15mm機(jī)械鉆孔最大板厚 mm 1.2
72 0.25mm鉆刀最大板厚 mm 5
73 PTFE材料板最小鉆孔 mm 0.35
74 板厚公差(>1.0mm) mm 板厚±10%
75 板厚公差(≤1.0mm) mm ±0.10
76 板厚特殊公差要求(無層間結(jié)構(gòu)要求) mm ≤2.0板可±0.1;2.0-3.0板可±0.15;≥3.0板可±0.2
77 板厚鉆孔比最大 20:1(不含≤0.2mm刀徑、大于12:1需評)
78 連孔直徑最小 mm 0.45
79 外形方式 銑外形;V-CUT;橋連;郵標(biāo)孔
80 外形最小銑刀直徑 mm 0.60
81 鉆孔到導(dǎo)最小體距離(非埋盲孔板) mil 6(≤8層)、8(≤14層)、9(≤28層)
82 鉆孔到導(dǎo)最小體距離(埋盲孔板) mil 9(一次壓合);10(二次或三次壓合)
83 激光鉆孔到導(dǎo)體最小體距離(1、2階HDI板) mil 6
84 外層過孔焊盤單邊最小寬度 mil 4(12、18um)可局部3.5、4.5(35um)、6(70um)、8(105um)、10(140um)
85 外層銑外形不露銅的最小距離 mil 8
86 NPTH孔孔徑公差最小 mm ±2(極限+0、-0.05或+0.05、-0)
87 鉆槽槽孔最小公差 mm 槽寬方向±0.10、槽長方向±0.15
88 銑槽槽孔最小公差 mm 槽寬、槽長方向均±0.15
89 槽刀直徑范圍 mm 0.6~1.6
90 階梯孔 PTH與NPTH、大孔角度130度、大孔直徑不大于6.3mm
91 孔位公差(與CAD數(shù)據(jù)比) mil ±3
92 內(nèi)層通道最小 mil 3(18um底銅)、4(35um底銅)、≥3mil
93 內(nèi)層處理 棕化
94 內(nèi)層最小導(dǎo)線間距(105um基銅、補(bǔ)償后) mil 5
95 內(nèi)層最小導(dǎo)線間距(140um基銅、補(bǔ)償后) mil 7
96 內(nèi)層最小導(dǎo)線間距(18um基銅、補(bǔ)償后) mil 3
97 內(nèi)層最小導(dǎo)線間距(35um基銅、補(bǔ)償后) mil 3.5
98 內(nèi)層最小導(dǎo)線間距(70um基銅、補(bǔ)償后) mil 4
99 內(nèi)層最小導(dǎo)線寬度(105um基銅、補(bǔ)償前) mil 5
100 內(nèi)層最小導(dǎo)線寬度(140um基銅、補(bǔ)償前) mil 7
101 內(nèi)層最小導(dǎo)線寬度(18um基銅、補(bǔ)償前) mil 3
102 內(nèi)層最小導(dǎo)線寬度(35um基銅、補(bǔ)償前) mil 3
103 內(nèi)層最小導(dǎo)線寬度(70um基銅、補(bǔ)償前) mil 4
104 外層最小導(dǎo)線間距(105um基銅、補(bǔ)償后) mil 6
105 外層最小導(dǎo)線間距(12、18um基銅、補(bǔ)償后) mil 3.0(18um)、2.5(12um)
106 外層最小導(dǎo)線間距(140um基銅、補(bǔ)償后) mil 7
107 外層最小導(dǎo)線間距(35um基銅、補(bǔ)償后) mil 3.5
108 外層最小導(dǎo)線間距(70um基銅、補(bǔ)償后) mil 5
109 外層最小導(dǎo)線寬度(105um基銅、補(bǔ)償前) mil 8
110 外層最小導(dǎo)線寬度(12、18um基銅、補(bǔ)償前) mil 3.5(18um)、3(12um)
111 外層最小導(dǎo)線寬度(140um基銅、補(bǔ)償前) mil 9
112 外層最小導(dǎo)線寬度(35um基銅、補(bǔ)償前) mil 4.5
113 外層最小導(dǎo)線寬度(70um基銅、補(bǔ)償前) mil 6
114 外層最小線到盤、盤到盤間距(補(bǔ)償后) mil 3(12、18um)、3.5(35um)、5(70um)、6(105、140um)
115 多次(≥2)電鍍埋盲孔板外層最小線寬間距 mil 3.5/3.5 (補(bǔ)償前)
116 翹曲度極限能力 % 0.1(≤0.3需評審)
117 干膜封槽孔最大 5mm*3.0mm;封孔單邊大于15mil
118 干膜封孔單邊最小寬度 mil 10
119 干膜封孔最大直徑 mm 4.5
120 金手指倒角角度公差 ±5°
121 金手指倒角余厚公差 mil ±5
122 金手指高度最大 inch 2
123 金手指間最小間距 mil 6
124 金手指旁TAB不倒傷的最小距離 mm 7(指自動(dòng)倒角)
125 長短金手指 可結(jié)合各種表面處理
126 長短金手指表面處理 水金/沉金;電鍍硬金
127 V-CUT角度規(guī)格 20°、30°、45°、60°
128 V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(1.0 mm 0.36(20°)、0.4(30°)、0.5(45°)、0.6(60°)
129 V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(1.6 mm 0.42(20°)、0.51(30°)、0.64(45°)、0.8(60°)
130 V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(2.5≤H≤3.0mm) mm 0.47(20°)、0.59(30°)、0.77(45°)、0.97(60°)
131 V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(H≤1.0mm) mm 0.3(20°)、0.33(30°)、0.37(45°)、0.42(60°)
132 V-CUT對稱度公差 mil ±4
133 V-CUT角度公差 o ±5°
134 V-CUT筋厚公差 mil ±4
135 藍(lán)膠白網(wǎng)塞孔最大直徑 mm 2
136 藍(lán)膠蓋線或焊盤單邊最小 mil 2
137 藍(lán)膠鋁片塞孔最大直徑 mm 4.5
138 藍(lán)膠與焊盤最小隔離 mil 12
139 碳油蓋線單邊最小 mil 2
140 碳油與焊盤最小隔離 mil 8
141 碳油與碳油最小隔離 mil 12
142 網(wǎng)格間距最小 mil 5(12、18、35 um)、8(70 um)
143 網(wǎng)格線寬最小 mil 5(12、18、35 um)、10(70 um)
144 字符線寬與高度最小(12、18um基銅) 線寬4mil;高度:23mil
145 字符線寬與高度最小(35um基銅) 線寬5mil;高度:30mil
146 字符線寬與高度最小(70um基銅) 線寬6mil;高度:45mil
147 字符與焊盤最小隔離 mil 6
148 測試導(dǎo)通電阻最小 Ω 10
149 測試點(diǎn)距板邊最小距離 mm 0.5
150 測試電流最大 mA 200
151 測試電壓最大 V 250
152 WNH mil 3.9
153 測試焊盤最小 mil 3.9
154 測試絕緣電阻最大 100
155 孔電阻測試板厚極限 mm 0.38-5.0
156 孔電阻測試孔徑極限 mm min:0.62mm、max為比測試板板厚大0.25mm
157 離子污染 ug/cm2 ≤1
158 銅線抗剝強(qiáng)度 N/cm 7.8
159 阻焊硬度 H 6
160 阻燃性 94V-0
161 軟硬結(jié)合板:層數(shù) 2至10
162 軟硬結(jié)合板:最大加工面積 mm 350 x 450
163 軟硬結(jié)合板:最小板厚 mm 軟板0.1mm、四層0.3mm、六層0.5mm、八層0.6mm、10層0.8mm
164 軟硬結(jié)合板:最小線寬/線距 mm 0.5/0.5
165 軟硬結(jié)合板:最小孔徑 mm 0.1
166 軟硬結(jié)合板:W/B金絲拉力 大于6克
167 軟硬結(jié)合板:熱沖擊 288℃(10秒3次)
168 軟硬結(jié)合板:平整度 um 爐前小于15UM,爐后小于30UM
169 軟硬結(jié)合板:抗剝離強(qiáng)度 N 1.4N
170 陶瓷板:類別 氧化鋁/氮化鋁(96%)暫只支持
171 陶瓷板:材料厚度 mm 0.25/0.3/0.38/0.5/0.635/1.0/1.5/2.0
172 陶瓷板:材料導(dǎo)熱系數(shù) W/mK 氧化鋁 20-24W/mK 氮化鋁 170-220W/mK
173 陶瓷板:導(dǎo)體類型及厚度 um 銅 10-300um
174 陶瓷板:材料反射率 % 普通 85-92% 高反射93%
175 陶瓷板:表面處理 沉銀、沉金、沉鎳鈀金、抗氧化osp(此款材料不可噴錫)
176 陶瓷板:生產(chǎn)尺寸 mm 114*114/120*120/130*140/140/190
177 陶瓷板:最小孔徑 mm 0.08
178 陶瓷板:最小線寬線距 mm 0.1/0.1
179 陶瓷板:外形加工公差 mm 0.1
180 陶瓷板:翹曲度 % ≤3%
181 陶瓷板:剝離強(qiáng)度 N ≥15
182 陶瓷板:介電常數(shù) MHZ 測試頻率 1MHZ 9-10
183 陶瓷板:熱沖擊實(shí)驗(yàn) 負(fù)40-150°C 100次循環(huán)
184 陶瓷板:耐電壓 V ≥2000