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產(chǎn)品中心

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HDI電路板

層數(shù):4層
材質(zhì):FR-4
板厚:1.6mm
所用板材:FR4
表面處理:沉金
最小孔徑:0.1mm
外層線寬/線距:5/5mil
內(nèi)層線寬/線距:4/4mil
特點:HDI電路板

產(chǎn)品介紹

HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計,一個模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機架,最大可并聯(lián)6個模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號處理(DSP)技術(shù)和多項專利技術(shù),具有全范圍適應(yīng)負載能力和較強的短時過載能力,可以不考慮負載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。

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