多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展。特別是高密度互連結(jié)構(gòu)（HDI）的應(yīng)用.盲埋孔線路板，也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。
HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光孔等先進PCB技術(shù).電子設(shè)計在不斷提高整機性能的同時，也在努力縮小其尺寸。智能小型便攜式產(chǎn)品中，“小”是永遠不變的追求。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDI目前廣泛應(yīng)用于手機、數(shù)碼（攝）像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等。
