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雙面金手指加電鍍填孔

層數(shù):2層
材料:FR-4
板厚:1.6mm
表面處理:沉金+電金手指30u"
最小孔徑:0.2mm
外層線寬/線距:12/8mil
特點:雙面金手指加電鍍填孔

產(chǎn)品介紹

雙面電路板是中間一層介質(zhì),兩面都是走線層。多層電路板就是多層走線層,每兩層之間是介質(zhì)層,介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。

層數(shù):2層
材料:FR-4
板厚:1.6mm
表面處理:沉金沉金+電金手指30u"
最小孔徑:0.2mm
外層線寬/線距:12/8mil
特點:雙面金手指加電鍍填孔

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