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產(chǎn)品中心

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金屬基板3

層數(shù): 2L
材料: 銅基板
板厚: 2.4 mm
銅厚: 35 um
線寬線隙: 8/8 mil
最小孔: 2.0mm
表面處理: ENIG(1U'')

產(chǎn)品介紹

PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測試技術(shù)均在行業(yè)領(lǐng)先,通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)完成機(jī)械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、 HDI 等多種領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù),可完成高難度貼片加工工藝,生產(chǎn)速度快,可迅速完成樣品打樣,為客戶提供優(yōu)質(zhì)、快捷的服務(wù),是國內(nèi)外多家科研單位的首選加工廠家。

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