多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展。特別是高密度互連結構（HDI）的應用，將極大地帶動印制電路技術的迅猛發(fā)展，同時隨著印制電路技術的發(fā)展與提高,高層次，高密度的開發(fā)研究并得到大量的應用.
層數(shù) :4
板材 :FR4 Tg170
板厚 :1.6mm
銅厚 :內外1oz
孔銅 :25um
線寬/線距 :4/4mil 3/3mil
最小孔徑 :0.2mm
表面處理 :沉金
